| 電子源/加速電圧 |
TFE(ZrO/W)/5〜50kV |
| 電子ビーム径/最小線幅 |
2.0nm/ 10nm保証、8nm可能 |
| スキャン方式 |
ベクタスキャン(x,y),ベクタスキャン(r,θ) (標準)
ラスタスキャン,スポットスキャン (オプション) |
| 新描画方式(オプション) |
フィールドサイズ変調描画,回転対称図形描画,
RAM DACデジタルスポット描画,3次元図形描画 |
| フィールドサイズ |
30μm□,60μm□,120μm□,300μm□,600μm□(標準)
1200μm□,2400μm□(オプション) |
| 画素数 |
20,000×20,000dot,60,000×60,000dot@ベクタスキャン(標準)
240,000×240,000dot@ベクタスキャン(オプション)
4,000×4,000dot,10,000×10,000dot@ラスタスキャン(オプション) |
| 最小アドレスサイズ |
10nm@600μm□フィールド,2nm@120μm□フィールド(標準)
0.0012nm@500μm□フィールド(オプション) |
| 対応基板サイズ |
4,6,8インチΦ(他のサイズ、形状もフレキシブルに対応) |
| 接続精度 |
50nm(3σ)@500μm□,20nm(2σ)@50μm□ |
| 重ね合わせ精度 |
50nm(3σ)@500μm□,20nm(2σ)@50μm□ |
| CADソフトウェア |
オリジナルCAD(標準),GDSⅡコンバージョン(オプション),
DXFコンバージョン(オプション) |
| OS |
Windows2000、XP |